| Spis treści |
|---|
| Zastosowanie ploterów laserowych w modelarstwie |
| Uwagi na temat cięcia laserem rożnych materiałów |
| Jak przygotować dane do sterowania ploterem laserowym |
| Wszystkie strony |
Jak przygotować dane do sterowania plotterem laserowym
Oprogramowanie sterujące laserem akceptuje zazwyczaj, jako wejściowe, dane wektorowe w formacie programu CorelDRAW ®, i w takim formacie najczęściej dostarcza się pliki z narysowanym prototypem cięcia i grawerowania. Program AutoCAD ® jest rzadko w tym środowisku wykorzystywany z uwagi na to, że do sterowania ploterem wystarczają rysunki dwuwymiarowe. Lepiej od razu narysować projekt w programie CorelDRAW (w sieci jest dostępna wersja próbna), ponieważ przy konwersji z innych formatów może dojść do przeskalowania rysunku. Wskazana jest konsultacja z technikiem obsługującym ploter w celu ustalenia technicznych szczegółów wykonywania rysunku, takich jak sterowanie trybem pracy cięcie/grawerowanie (zazwyczaj za pomocą koloru obiektów), kolejnością wycinania (w programie CorelDRAW można zmieniać kolejność obiektów, ale różnie oprogramowanie plotera uwzględnia tę właściwość, przykładowo laser którego używam wycina najpierw obiekty ze spodu stosu). Kolejność wycinania jest istotna szczególnie gdy wycinamy drobne elementy z lekkiego materiału – przykładowo najpierw należy wyciąć wnętrze framug okiennych, a dopiero potem obramowanie framug. Gotowy rysunek powinien być wydrukowany w celu sprawdzenia poprawności wymiarów i kształtów. Jeżeli przygotowujemy jakiś większy rysunek, np. w celu wycięcia ze sklejki profili do makiety, musi się on zmieścić w obszarze roboczym plotera, a cięty materiał musi się zmieścić na stole lub w komorze roboczej.
Kilka słów trzeba poświęcić różnicy między trybem cięcia i grawerowania. Otóż zasadnicza różnica polega na tym, iż cięcie polega na prowadzeniu palnika laserowego wzdłuż narysowanej linii, natomiast grawerowanie polega na rastrowym wypalaniu równoległymi liniami narysowanych płaszczyzn. Cięcie jest stosunkowo szybkim procesem, szczególnie jeśli wzdłuż linii nie ma zbyt wielu węzłów przy których ramię plotera się zatrzymuje, natomiast grawerowanie jest bardzo czasochłonne z uwagi na bezwładność mechanizmu, który musi wciąż zatrzymywać i przesuwać laser tam i z powrotem. Ponadto grawerowanie nie zostawia gładkiej płaszczyzny, tylko prążkowana fakturę. Z tego powodu nie polecam grawerowania ani w przypadku dużych płaszczyzn (lepiej wyciąć dwa elementy i je na siebie nakleić), ani w przypadku cienkich linii, które mogą być wręcz niewidoczne. Przykładowy rysunek pokazuje różnicę między wycięciem kwadratu a wygrawerowaniem na nim krzyża.
Różnica między cięciem lub nadcinaniem (czarna linia) a grawerowaniem rastrowym (szary krzyż).
Ponieważ raster grawerski zawsze jest wykonywany w jednym kierunku (szare poziome linie), wykonanie pionowej linii jest znacznie dłuższe niż poziomej, a w dodatku, gdyby była cieńsza niż ok. 1 mm to byłaby mało czytelna. Dlatego w przypadku konieczności nacięcia linii (fugi między cegłami, szpary między płytkami chodnikowymi, linie zagięć itp.) należy się umówić z operatorem plotera laserowego, aby linie które mają być nacięte, wyróżnione np. innym kolorem niż linie cięcia na wylot, były wypalane osobno, z mniejszą mocą lasera, a dopiero w drugiej kolejności linie cięcia. Głębokość nacięcia trzeba ustalić eksperymentalnie.
Paski z ponacinanymi płytami chodnikowymi typu 50x50 cm
Drugą ważną sprawą jest odpowiednie zaprojektowanie cięcia drobnych elementów. Po pierwsze, należy uwzględnić zmniejszenie wymiaru o połowę szerokości cięcia. Szerokość wycinanej szczeliny zależy od tego co tniemy. Z uwagi na kształt zogniskowanej wiązki światła, przekrój szczeliny ma kształt odwróconego trapezu, na spodzie szerokość szczeliny zazwyczaj jest rzędu ułamków milimetra, na wierzchu nieco większa, zależna od grubości materiału, a czasem także od rodzaju tego materiału i mocy wiązki. Po wykonaniu próbnego wycięcia trzeba czasem skorygować wymiary na rysunku. Drugim, jeszcze ważniejszym problemem jest wspomniany już nadmuch powietrza w okolicę wiązki lasera. Drobne elementy, szczególnie z lekkich materiałów jak papier lub karton, nie mogą być wycinane w całości, ponieważ zaczną po prostu fruwać po stole, co gorsza wpadając w wiązkę światła laserowego. Ponadto obsługa plotera ma niepotrzebne zajęcie ze zbieraniem wszystkich elementów, a my mamy potem dodatkowe zajęcie ze znalezieniem konkretnych elementów. Wskazane jest więc zostawić niedocięte fragmenty, podobnie jak się to robi przy trawieniu blachy, tak aby wszystko pozostało w jednej całości. Poszczególne elementy łatwo potem oddzielić ostrym nożykiem. Jak już wspomniałem wcześniej, ważna jest też kolejność wycinania, całość formatki powinna być odcięta na końcu.
Tak drobne i lekkie elementy jak wycięte z cienkiego kartonu okna do waloryzacji budynku (w miejsce przeskalowanych plastikowych) powinny pozostać niedocięte, aby pozostać w dużej formatce a nie błąkać się luzem jak na powyższym obrazku.
Inne porady, mające na celu np. optymalizację czasu trwania procesu poprzez odpowiednie ułożenie linii cięcia, są już mniej istotne w przypadku amatorskiej produkcji elementów ciętych laserem i zbyt zależne od konkretnej aparatury i oprogramowania, aby zajmować miejsce w artykule. Mam nadzieję, że artykuł będzie pomocny dla osób z inwencją twórczą, która dzięki opisywanej metodzie może się rozwijać, łamiąc dotychczasowe ograniczenia. Jeżeli udało mi się was zachęcić do tej metody i odnajdziecie w swojej okolicy firmę wykonującą takie usługi, z pewnością personel będzie służył radą i pomocą.
Ogrodzenia prefabrykowane oraz drewniane sztachety na ceglanej podmurówce zostały wycięte laserem przez autora artykułu na potrzeby makiety „Międzychód” PKMK.
